Mới đây, hãng Orange Pi tiếp tục đưa ra bản giới thiệu chi tiết về chip Ky X1, 2 chip RISC-V đang được sử dụng trên 2 sản phẩm mới nhất của hãng là Orang Pi RV2 va Orange Pi R2S. Mặc dù không hề nói ra là chip Ky X1 này được sản xuất bởi đơn vị nào, nhưng bản Ky X1 Manual mới nhất này có thông tin cực kỳ chi tiết về dòng chip RISC-V 8 lõi này.

Tài liệu Ky X1 Chip Manual này các bạn có thể xem tại link sau (đăng nhập guest/guest nếu có yêu cầu)
https://paperless.orangepi.net/api/documents/60/preview/

Tóm tắt Ky X1 Chip Manual

1. Tổng quan

1.1 Giới thiệu

Ky® X1 là một SoC (System on Chip) hiệu suất cao và tiêu thụ năng lượng siêu thấp, tích hợp 8 lõi CPU RISC-V với khả năng tính toán AI. Các lợi thế chính bao gồm:

Kiến trúc RISC-V: Tích hợp bộ xử lý lõi RISC-V Ky® X60™ tuân theo kiến trúc RISC-V 64GCVB.
Hiệu suất AI: Có khả năng tính toán AI lên đến 2.0 TOPS bằng cách sử dụng các lệnh RISC-V tùy chỉnh.
Tiêu thụ năng lượng thấp: Tính năng nhiều đảo năng lượng và điều chỉnh trạng thái năng lượng động.
Tương thích: Hỗ trợ các khung suy diễn AI phổ biến và tuân thủ các tiêu chuẩn độ tin cậy công nghiệp.
Giao diện đa dạng: Cung cấp giao diện đầy đủ cho các ứng dụng khác nhau và tương thích với các hệ điều hành chính.

1.2 Tính năng chung

Cụm CPU: Hai cụm không đối xứng với cấu hình Quad-Core.
Hỗ trợ bộ nhớ: Các tùy chọn bộ nhớ DDR với tốc độ truyền cao và hỗ trợ nhiều cấu hình RAM.
Kiểm soát ngoại vi: Nhiều giao diện GPIO và UART, cùng với nhiều giao thức truyền thông như SPI, I2C và USB.

2. Thông số kỹ thuật

2.1 Hệ thống CPU

Cấu hình cụm: Hai cụm với 8 lõi RISC-V; một cụm tối ưu cho các tác vụ AI.
Quản lý năng lượng: Tính năng đảo năng lượng và điều khiển điện áp thích ứng để tiết kiệm năng lượng.
Gỡ lỗi: Hệ thống gỡ lỗi tích hợp để xử lý lỗi hiệu quả.

2.2 Bộ nhớ & Lưu trữ

Bộ nhớ trên chip: Bao gồm ROM khởi động và SRAM.
Bộ điều khiển DDR: Thiết kế tiên tiến cho việc truy cập DRAM hiệu quả, hỗ trợ nhiều loại bộ nhớ và cấu hình.

2.3 Tính năng đa phương tiện

GPU và xử lý video: Hỗ trợ các API đồ họa tiên tiến và khả năng mã hóa/giải mã video.
Giao diện âm thanh: Hai giao diện I2S full-duplex cho xử lý âm thanh.

3. Gói sản phẩm

Chip X1 có sẵn trong hai loại gói:

FCCSP: 17×17 mm với 676 chân.
FCBGA: 19×19 mm với 676 chân.

4. Sơ đồ chân

4.1 Giới thiệu

Sơ đồ chân bao gồm các nguồn điện, mặt đất và loại tín hiệu khác nhau, cho phép cấu hình linh hoạt dựa trên nhu cầu ứng dụng.

4.2 Sơ đồ & Mô tả chân

Chân nguồn: Bao gồm nhiều điện áp cung cấp (ví dụ: 1.8V, 3.3V).
Chân tín hiệu: Có thể cấu hình cho nhiều chức năng (ví dụ: GPIO, I2C, UART).

5. Đặc tính điện

5.1 Điều kiện hoạt động

Điện năng số: Mức điện áp và đánh giá dòng điện được chỉ định cho hiệu suất tối ưu.

5.2 Giới hạn tối đa

Chỉ định các giới hạn tối đa cho điện áp và nhiệt độ.

6. Quản lý năng lượng

6.1 Trạng thái năng lượng

Trạng thái hoạt động: Tất cả các miền năng lượng đều hoạt động.
Chế độ ngủ: Nhiều trạng thái năng lượng thấp để tiết kiệm năng lượng.

6.2 Quy trình Bật/Tắt Nguồn

Quy trình chi tiết để khởi động và tắt chip nhằm đảm bảo hoạt động đúng cách.

Kết luận

Hướng dẫn Chip Ky X1 cung cấp thông tin chi tiết về kiến trúc, khả năng và thông số kỹ thuật của SoC Ky X1, nhấn mạnh hiệu suất, hiệu quả năng lượng và tính linh hoạt cho nhiều ứng dụng.

Điểm nổi bật: